和海思一样,选择连夜开会的半导体公司非常多,但基本都没讨论出什么有价值的结论。
舍弃现有和台积电以及联发科、三星的合同,调转方向,去开发碳纳米管芯片,这种决定,谁都不敢轻易下。
尤其是出过汉芯造假事件之后,哪怕有工信部和中科院背书,这些公司对火种实验室的信任感都不是很强。
尤其是海思起码还能够自己设计芯片IP,其他手机厂商都选择直接购买高通芯片,对外依赖性更强。
……
“现在最新的消息是采用三星10nm工艺制造的高通骁龙835芯片跑分遭到曝光。
采用台积电10nm工艺制造的华为麒麟970也遭到媒体曝光。
Intel宣称将于明年发布采用自家10nm工艺制造的移动芯片。
格罗方德公司也声称将自研10nm工艺芯片。
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