做IGBT，除了技术研发团队之外，还需要资金，以及相关的生产制造设备。

前两项唐飞暂时都有了，已经组建了研发小组，公司账面上的资金也暂时够了，缺的是相关的生产制造设备。

光有光刻机还不行，还要有IGBT组装生产线，以及相关的一系列的设备。光刻机只是核心设备，主要用来做芯片和大规模集成电路的，真正做IGBT需要的还是组装生产线，将芯片，集成电路，以及各配件组装在一起，形成一个IGBT模块。

既然要做IGBT，唐飞就列出了自己计划。

准备用2年左右时间，打造一个具备年产50万片8英寸IGBT芯片生产规模、年产100万只以上大功率IGBT封装及测试能力的产业化基地，产品电压等级从600伏到6500伏全覆盖。

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